電路板恒溫恒濕試驗箱板濕熱交變老化試驗

適(shi)(shi)用于電工(gong)、電子、儀器(qi)儀表及(ji)其它產品、零(ling)部件及(ji)材(cai)料在高低溫(wen)環境下貯存、運(yun)輸、使用時的適(shi)(shi)應性(xing)(xing)試驗(yan)；是各類電子、電工(gong)、電器(qi)、塑膠等(deng)原材(cai)料和器(qi)件進(jin)行耐(nai)寒、耐(nai)熱、耐(nai)干性(xing)(xing)試驗(yan)及(ji)品管工(gong)程的可靠性(xing)(xing)測試設(she)備；特別適(shi)(shi)用于光纖(xian)、LED、晶體(ti)、電感(gan)、PCB、電池、電腦、手機等(deng)產品的耐(nai)高溫(wen)、耐(nai)低溫(wen)、循環試驗(yan)。

安(an)全裝(zhuang)置：漏電斷路(lu)器(qi),干燒保(bao)護(hu)(hu)器(qi)（僅(jin)濕(shi)熱(re)(re)型）,水系(xi)統(tong)保(bao)護(hu)(hu)裝(zhuang)置（僅(jin)濕(shi)熱(re)(re)型）,風機(ji)(ji)電機(ji)(ji)過(guo)熱(re)(re)保(bao)護(hu)(hu),溫(wen)度保(bao)險絲,控(kong)制回路(lu)過(guo)載(zai)短路(lu)保(bao)護(hu)(hu)器(qi),上下限溫(wen)度保(bao)護(hu)(hu)器(qi)

控制系(xi)統：觸摸(mo)屏溫濕度控制器（具(ju)備(bei)SB和232接口，可(ke)以連接電(dian)腦(nao)操(cao)作，或者將普(pu)通盤插(cha)入(ru)到試(shi)驗箱的SB接口，直接下載試(shi)驗數據(ju)，方便(bian)快快捷(jie)）

技術(shu)參數：
1.溫度范圍(wei): A:0℃～150℃，B:-20℃～150℃，C:-40℃～150℃，D:-60℃～150℃，E:-70℃～150℃
2.溫(wen)度波(bo)動度: ≤±0.5℃
3.溫度均勻度：≤±2℃
4.濕(shi)度(du)范(fan)圍(wei)：20～98％R.H
5.濕(shi)度偏(pian)差：±3%R.H
6.濕度波動：±2.5%R.H
7.精(jing)度(du)(du)范圍: 溫度(du)(du)：設(she)定(ding)精(jing)度(du)(du)±0.1℃，指(zhi)示精(jing)度(du)(du)±0.1℃，解析度(du)(du)±0.1℃；濕度(du)(du)：設(she)定(ding)精(jing)度(du)(du)±1％R.H，指(zhi)示精(jing)度(du)(du)±1％R.H，解析度(du)(du)±1％R.H
5.升溫速率: 3.0～5.0℃/min
6.降(jiang)溫速率: 1.0～1.2℃/min

電路板恒溫恒濕試驗箱板濕熱交變老化試驗